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SOI 绝缘体上硅晶圆

由器件层、埋氧层和支撑层构成,层厚、直径及电学参数按项目规格确认。

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SOI 绝缘体上硅晶圆

由器件层、埋氧层和支撑层构成,层厚、直径及电学参数按项目规格确认。

产品参数、供货状态及加工能力请以双方技术沟通和订单确认为准。

规格沟通建议

请按项目需要提供材料类型、尺寸、晶向、厚度、导电类型、表面状态、等级、数量及应用场景。具体规格与供货情况以双方确认为准。

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