晶圆与衬底
SiC、蓝宝石、硅、SOI、GaAs、InP、GaN 等材料平台。
上海鑫科汇新材料有限公司面向半导体、光学、科研和精密制造领域,提供材料、晶圆衬底、光学组件及定制加工零部件的沟通与供应服务。
鑫科汇早期从高校和科研人员的晶圆及半导体材料需求起步。随着客户项目不断延伸,产品与服务逐步覆盖碳化硅、蓝宝石、石英、先进陶瓷及多种半导体晶圆材料,并延伸至光学窗口和设备相关零部件。
面对不同阶段的项目,团队可围绕材料选型、规格确认、样品验证、精密加工需求和后续供货安排进行沟通。客户可以从产品名称和目标用途开始,也可以直接提交图纸、规格表或现有样品信息。
我们重视需求表达与技术要求之间的衔接,帮助客户确认晶型、晶向、尺寸、厚度、表面状态、结构细节、检测项目和交付方式。


围绕项目应用组织材料、晶圆、光学组件和加工件,让客户能在一个入口说明材料与结构需求。
SiC、蓝宝石、硅、SOI、GaAs、InP、GaN 等材料平台。
蓝宝石窗口、石英窗口、棱镜、管棒及其他光学组件。
氧化铝、氮化铝、氮化硅、SiC 陶瓷及设备结构零件。
石英材料、定制件及晶圆相关配套产品。
每个材料和零件项目都有各自的技术重点。双方在前期确认越充分,后续样品、检验和订单配合越顺畅。
了解产品用途、工艺环境和关键性能要求。
确认材料、尺寸、晶向、表面与结构信息。
按双方确认的规格讨论样品、检测和验收方式。
根据项目进度沟通订单安排、包装与交付要求。
公司简介资料列出的研发方向包括晶圆微结构、光学加工与表面处理。具体项目阶段和可承接范围需逐项沟通确认。

围绕大尺寸晶圆、薄片及后续加工要求进行研发沟通。
面向玻璃通孔晶圆与封装相关结构,按孔径、孔距和基板规格确认。
包括定制棱镜、激光 / 化学蚀刻及光刻方向。
资料列出的方向包括高功率激光膜、截止膜、介质膜及分光膜。
上述为公司介绍资料中提及的研发与工艺方向,不代表每项工艺均可直接用于当前项目;请以实际技术评估和确认结果为准。
公司介绍资料记载,产品销售至国内外,并出口欧洲、美国、以色列、新加坡、马来西亚、日本、韩国等 20 多个国家和地区。页面不展示具体客户或订单信息。