服务科研研发与精密制造 · 半导体材料及晶体零部件咨询热线 +86 158 0194 2596
鑫科汇商品

SiC As-Cut 切割晶片

碳化硅晶锭切割片,适合后续研磨、减薄和抛光加工,尺寸与状态按需沟通。

首页 / 产品中心 / SiC As-Cut 切割晶片
SiC As-Cut 切割晶片

碳化硅晶锭切割片,适合后续研磨、减薄和抛光加工,尺寸与状态按需沟通。

产品参数、供货状态及加工能力请以双方技术沟通和订单确认为准。

规格沟通建议

请按项目需要提供材料类型、尺寸、晶向、厚度、导电类型、表面状态、等级、数量及应用场景。具体规格与供货情况以双方确认为准。

询问产品规格 ↗
询价 ↗