01精密切割
讨论材料形态、切割方向、尺寸余量和边缘质量。
定制加工
从样品与图纸开始
沟通精密加工需求
面向 SiC、蓝宝石、石英和先进陶瓷材料，按项目讨论外形、尺寸、晶向、表面和孔位要求。具体可加工范围及交付方式以图纸评估和双方确认为准。
首页 / 定制加工
加工场景
材料不同
加工关注点也不同
脆硬晶体与工程陶瓷的加工需要同时考虑材料性质、零件结构和后续用途。提前确认加工基准、边缘要求和检验方法，有助于减少往返沟通。
01
02研磨与减薄
确认目标厚度、平行度、平整度和加工余量。
03抛光与表面处理
依据光学或半导体用途沟通单面 / 双面抛光及表面状态。
04CNC 外形加工
结合外形、台阶、槽位和壁厚评估结构可行性。
05钻孔与异形结构
提前提供孔径、孔距、孔深、边距及截面细节。
06材料与零件配套
可围绕晶圆、窗口、管棒和设备零件一起沟通材料与加工。
硬脆材料切割设备设备与工艺参考
金刚石线切割
面向硬脆材料开方
公司简介资料介绍了三工位单线 / 多线切割设备，可用于碳化硅、蓝宝石、陶瓷、石英及半导体材料等硬脆材料的开方加工。资料列出的金刚石线最高运行速度为 1000 米 / 分钟，切割厚度范围为 0–600 mm。
设备参数来自公司介绍资料，仅用于了解设备范围。工件尺寸、材料状态、切割路线、精度和交付能力需依据具体项目评估。
01切割
02退火
03倒角
04研磨
05抛光
06钢化 / 丝印
01材料
材料牌号、晶型 / 晶向、导电类型或表面状态
02外形尺寸
总体尺寸、厚度、基准面、公差及加工余量
03结构细节
孔径孔距、槽位、倒角、圆角、壁厚与截面
04使用环境
温度、介质、真空 / 洁净要求及实际工况
05表面与检验
粗糙度、抛光要求、外观标准和检测项目
06数量与交期
样品数量、目标批量、期望交付时间与包装方式
项目流程
从需求确认到交付沟通
每个项目的工艺路线和检验方式不同，先确认需求，再评估样品或订单执行安排。
01提交图纸或规格
02确认材料与技术要求
03评估加工及交付方式
04样品验证与订单执行